客观看，市场目前对于上游颗粒厂减产以及Q3的协议价上调是不太敏感的，美光从去年底就开始陆续减产，6月底的法说会甚至进一步宣布减产30%，其实最后这一笔减产比较超预期，但股价仍旧没有太大反应。

(资料图片仅供参考)

另外是上周确认的Q3上调存储颗粒报价（不是今天），幅度在3-8%，没记错的话6月初我应该说过Q3颗粒厂会涨价，因为各家已经扛不住了，继续杀价格没什么意义，这一类涨价属于主动型涨价，并不能用于衡量需求端的景气，但反过来指引需求不能更差是可以的。

判断存储的景气周期，更多只能以跟踪应对的方式进行处理。行业层面，相对靠谱的数据是库存，我汇总了最近调研的数据，大概率今年Q3的库存就会来到正常的水位:

宏观角度，从点阵图看美联储大概率明年Q1进入降息周期，对需求端大盘子的边际变化无疑是正向的。（不是今天重点，不详细展开了）

一直以来最看好的细分，实际上HBM的增速比AI芯片还高，而且几乎是全新的增量，之所以说“几乎“，是因为HBM几年前就有，但主要用在英伟达的RTX高端游戏显卡中，量小到忽略不计。

（HBM可以简单理解成DRAM的堆叠版：）

而AI服务器的出现则大幅带动了这种高速存储的需求空间，一个H100需要配6颗HBM，1颗HBM则需要堆叠8次（单堆叠大约2GB），也就是说1张H100需要96GB的HBM，一台8卡H100的AI服务器总共需要768GB，到这里还没算完，AMD最新发布的MI 300/MI 300X服务器使用的HBM容量分别为为1T/1.5T，即H100的两倍：

（1）AI的纯增量部分

（2）随着产品的不断迭代，单卡HBM用量还有进一步的乘数

（3）涨价（海力士HBM3涨价5倍）

而具备HBM3量产能力的企业还是SK海力士、三星、美光，国产DRAM巨头具体情况不清楚。只说常识的部分，没有颗粒厂会愿意放弃增速如此之快的HBM市场。